一种电子元件的自动上料组装输送装置专利登记公告

专利名称：一种电子元件的自动上料组装输送装置

摘要：本发明公开了一种电子元件的自动上料组装输送装置，其中，包括自动送料模块，自动涂胶模块，定位传送模块，夹持取放模块，和，输送转移模块；其中所述自动送料模块设置具有排列放置待加工电子元件的至少一送料槽；所述自动涂胶模块设置具有对应的储胶筒，以及与该储胶筒连通的涂胶头，该涂胶头设置在所述送料槽的出口处；所述定位传送模块包括设置在所述涂胶头下方的放料槽，以及用于推动该放料槽移动的定位传送结构；所述夹持取放模块设置包括受驱动夹持所述放料槽中电子元件的夹抓部件。本发明电子元件的自动上料组装输送装置由于在同一个装置平台

专利类型：发明专利

专利号：CN201210051480.5

专利申请（专利权）人：深圳市中科创安科技有限公司

专利发明（设计）人：王志达

主权项：?一种电子元件的自动上料组装输送装置，其特征在于，包括自动送料模块，自动涂胶模块，定位传送模块，夹持取放模块，和，输送转移模块；其中所述自动送料模块设置具有排列放置待加工电子元件的至少一送料槽；所述自动涂胶模块设置具有对应的储胶筒，以及与该储胶筒连通的涂胶头，该涂胶头设置在所述送料槽的出口处；所述定位传送模块包括设置在所述涂胶头下方的放料槽，以及用于推动该放料槽移动的定位传送结构；所述夹持取放模块设置包括受驱动夹持所述放料槽中电子元件的夹抓部件；所述输送转移模块设置具有一装配所述夹持取放模块的滑块，以及该

专利地区：广东