振动装置、振动装置的制造方法以及电子设备专利登记公告

专利名称：振动装置、振动装置的制造方法以及电子设备

摘要：本发明涉及振动装置、振动装置的制造方法、电子设备。传感器装置(1)具有：基板(2)，其具备以相互电独立的方式被设置的多个金属支柱、和被填充在多个金属支柱的与第一面(2a)以及第二面(2b)不同的面之间的间隙内且一体地固定多个金属支柱的绝缘体(33)；IC芯片(10)，其有源面(10a)上具有电极衬垫(11)、并被固定在第一金属支柱(3)上；传感器元件(20)，其具有振动部(22)、并且通过使支承部(21)与IC芯片(10)的有源面(10a)接合从而被支承在IC芯片(10)上；连接引线(99)，其对电极衬垫

专利类型：发明专利

专利号：CN201210052291.X

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：大槻哲也

主权项：一种振动装置，其特征在于，具有：基板，其具备金属支柱和绝缘体，所述金属支柱为，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面，且包括第一金属支柱以及第二金属支柱的多个所述金属支柱，所述绝缘体被填充在多个所述金属支柱的、与所述第一面以及所述第二面不同的面之间的间隙内且将多个所述金属支柱固定为一体；半导体电路元件，其第三面上具有电极，并以使所述第三面的相反侧的第四面与所述第一金属支柱的所述第一面对置的方式而被固定在所述第一金属支柱上；振动片，其具有支承部和从所述支承部起延伸出的振动部，并通过使所述支承部与所述半导体

专利地区：日本