高频模块专利登记公告

专利名称：高频模块

摘要：本发明提供高频模块，该高频模块即使在模块完成后也能检查出高频IC是否按照设计那样的特性来进行动作。高频模块(10)由层叠体和开关元件(11)进行一体成形而形成，其中层叠体具有形成有电极图案的多个介质层，开关元件(11)具有输出对开关元件(11)施加的负电压的测试端子PT，且安装在层叠体表面上。在层叠体的背面上设置有外部连接用的测试外部端子PTest，该测试外部端子PTest向外部输出信号。层叠体具有将测试端子PT和测试外部端子Ptest进行电连接的电压传输路径。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210052499.1

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：上嶋孝纪

主权项：一种高频模块，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有形成有电极图案的多个介质层；以及高频集成电路，该高频集成电路具备输出用于本身进行动作的电压的电源电路部，且安装在所述层叠体的表面上，所述高频集成电路具有测试端子，该测试端子与所述电源电路部相连接，且对所述电源电路部的电压进行检查，所述层叠体具有外部端子，该外部端子设置在背面上，且向外部输出信号，所述测试端子与所述外部端子经由用所述电极图案所构成的电压传输路径相连接。

专利地区：日本