光电部件制造方法、光电部件制造系统和光电部件专利登记公告

专利名称：光电部件制造方法、光电部件制造系统和光电部件

摘要：本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密

专利类型：发明专利

专利号：CN201210054068.9

专利申请（专利权）人：东和株式会社

专利发明（设计）人：川洼一辉

主权项：一种藉由至少一上方晶粒以及一具有一面向该上方晶粒的凹腔的下方晶粒所创造的一已密封基板来制造一光电部件的方法，该已密封基板具有一有多个单元区域的基板主体、一被提供在每一个该单元区域之中并且具有一穿孔或凹部的反射构件、于每一个穿孔内侧或是每一个凹部的底部表面上被镶嵌在该基板主体之上的一个以上光学组件、以及一由一已固化树脂制成并且密封该光学组件的密封树脂，而且该方法包括下面的步骤：a)制备一临时性固定夹具，其在分别对应于该反射构件的位置处具有开口；b)制备一已事先密封基板，其包含该基板主体，该基板主体具备该反射

专利地区：日本