以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法专利登记公告

专利名称：以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法

摘要：以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法，涉及一种柔性印刷线路板的生产工艺。有裁切、钻孔、压制覆盖膜、线路油墨、蚀刻线路、压制覆盖膜、网印、表面处理和贴补强等工艺步骤。由于本发明在覆盖膜开窗区域手指镂空位置填附抗酸性线路油墨或液体感光油墨，降低了镂空位置高低差，方便后续加工，故，本发明工艺简单、合理，形成的产品合格率可得到有效提高，也利于降低生产成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210054187.4

专利申请（专利权）人：同扬光电（江苏）有限公司

专利发明（设计）人：程友萍;姜荣;吴荣展;林承贤

主权项：一种以纯铜板为基材制作的柔性印刷线路板，包括一层铜其特征在于包括以下步骤：1）裁切、钻孔：将基板经裁剪后，钻出定位孔及机械孔；2）压制覆盖膜：在基板的一面贴合开窗的覆盖膜，然后进行高温压合；3）线路油墨：于上述开窗区域网印抗酸性线路油墨，然后在具有覆盖膜和油墨层的半成品表面压上一层感光膜；或直接于压制覆盖膜后的半成品浸涂液体感光抗蚀油墨；4）蚀刻线路：将所需的线路图形菲林对位后贴合在感光膜或感光油墨上进行曝光，膜感光聚合部位形成抗蚀刻线路，非线路部位蚀刻去除，剥膜后露出所需线路；5）压制覆盖膜：在基板的另

专利地区：江苏