半导体发光器件及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体发光器件及其制造方法

摘要：本发明公开了一种发光器件(LED)及其制造方法，所述器件为三明治式夹层结构，所述夹层结构的中间部位为发光体；在所述发光体的两侧，分别依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层，和位于所述透明导电导热层表面的、具有透光窗口的金属层。本发明的半导体发光器件及其制造方法，能够使LED器件立式放置并双面发光，提高发光效率，而且不影响器件的散热性能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055291.5

专利申请（专利权）人：泉州市博泰半导体科技有限公司

专利发明（设计）人：林朝晖;王树林

主权项：一种发光器件，其特征在于：所述器件为三明治式夹层结构，所述夹层结构的中间部位为发光体；在所述发光体的两侧分别、依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层，和位于所述透明导电导热层表面的、具有透光窗口的金属电极层。

专利地区：福建