一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法专利登记公告
专利名称：一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法
摘要：本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210055818.4
专利申请（专利权）人：中国科学院上海硅酸盐研究所
专利发明（设计）人：王群;陈立东
主权项：一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，其特征在于，所述有机物插层为脂肪胺插层。
专利地区：上海
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