一种无氰酸性白铜锡电镀液专利登记公告

专利名称：一种无氰酸性白铜锡电镀液

摘要：本发明公开了一种无氰酸性白铜锡电镀液。该无氰酸性白铜锡电镀液包括如下配方组分：有机酸150～400g/L、甲基磺酸铜10～60g/L、甲基磺酸亚锡5～25g/L、光亮剂0.1～5g/L、润湿剂1.0～10g/L、稳定剂0.5～10g/L。该电镀液的操作条件为：采用铜锡合金阳极，电流密度为0.3A/dm2～2.0A/dm2。本发明所提出的无氰酸性白铜锡电镀液具有优良的稳定性能和电镀效率，完全无氰且无重金属添加剂，安全环保。所得铜锡合金镀层外观均匀光亮，呈光亮银白色，延展性好，耐蚀性和防变色能力强，硬度高，镀

专利类型：发明专利