一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统专利登记公告

专利名称：一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统

摘要：本发明公开了一种片上供电网络仿真的通孔处理方法及系统。该通孔处理方法包括：步骤1，计算片上供电网络的总电流Itotal；步骤2，计算第l层金属走线到第l-1层金属走线之间的通孔总数；步骤3，如果，则忽略第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔，否则保留第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔；步骤4，忽略通孔后，修改电路拓扑图；其中为第l层金属走线到第l-1层金属走线之间第j个通孔电阻，l为正整数，ε为求解精度，μ为倍数因子。本发明可以根据求解精度ε和倍数因子μ自适应地实现通孔处理，并且通

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058540.6

专利申请（专利权）人：清华大学

专利发明（设计）人：周强;蔡懿慈;李佐渭;杨建磊

主权项：一种片上供电网络仿真的通孔处理方法，其特征在于，包括：步骤1，计算片上供电网络的总电流Itotal；步骤2，计算第l层金属走线到第l?1层金属走线之间的通孔总数步骤3，如果则忽略第l层金属走线到第l?1层金属走线之间第j个通孔，否则保留第l层金属走线到第l?1层金属走线之间第j个通孔；步骤4，忽略通孔后，修改电路拓扑图；其中为第l层金属走线到第l?1层金属走线之间第j个通孔电阻，l为正整数，ε为求解精度，μ为倍数因子。FDA0000141356860000011.tif,FDA00001413568600

专利地区：北京