振动元件、振子、振荡器以及电子设备专利登记公告

专利名称：振动元件、振子、振荡器以及电子设备

摘要：本发明提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备，其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时，激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10)，所述压电基板(10)包括：激励部(14)，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部(12)，其与激励部的厚度相比厚度较薄，在周边部上，于激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部(11)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058926.7

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：伊井稔博;内藤松太郎

主权项：一种振动元件，其特征在于，具备压电基板，所述压电基板包括：激励部，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部，其与所述激励部的厚度相比厚度较薄，在所述周边部上，于所述激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部。

专利地区：日本