多层电路板以及静电放电保护结构专利登记公告

专利名称：多层电路板以及静电放电保护结构

摘要：本发明公开一种多层电路板以及静电放电保护结构，其包括第一绝缘层、图案化导电层、静电释放层和焊罩层。第一绝缘层具有第一表面、第二表面以及贯孔。图案化导电层位于第一表面且至少部分环绕贯孔边缘。静电释放层位于第二表面，至少部分静电释放层位于贯孔边缘且与图案化导电层之间电性绝缘。焊罩层覆盖第一绝缘层与部分图案化导电层并暴露出部分环绕贯孔的图案化导电层。此外，本发明另提供一种多层电路板，其包括第二绝缘层、供电层、第三绝缘层与前述的静电放电保护结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210059258.X

专利申请（专利权）人：友达光电股份有限公司

专利发明（设计）人：吴欣庭;萧开元

主权项：一种多层电路板，包括：第一绝缘层，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及一贯孔；图案化导电层，位于该第一表面，至少部分该图案化导电层环绕该贯孔边缘；静电释放层，位于该第二表面，至少部分该静电释放层位于该贯孔边缘，其中该图案化导电层与该静电释放层之间电性绝缘；第二绝缘层，位于该第一绝缘层下，以使该静电释放层夹于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间；供电层，位于该第二绝缘层下，其中该供电层与该静电释放层分别位于该第二绝缘层的对侧；以及第三绝缘层，位于该第二绝缘层下，以使该供电层夹于该第二绝缘层与该第三绝缘层之

专利地区：台湾