中空莲子壳体板材及其生产工艺专利登记公告

专利名称：中空莲子壳体板材及其生产工艺

摘要：本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有中空莲子壳体的中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210059677.3

专利申请（专利权）人：张昂;张可池

专利发明（设计）人：张昂;张可池

主权项：一种中空莲子壳体板材，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列的中空莲子壳体中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。

专利地区：福建