印刷电路板超大排版尺寸生产方法专利登记公告

专利名称：印刷电路板超大排版尺寸生产方法

摘要：印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤，发料→裁板→内层→压合→钻孔→电镀→外层线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→成型→测试，在发料步骤中，薄基板Thincore的规格为30*48或者24*30或者28*48，在电镀步骤中，电镀线使用深槽设计，槽深1.2M，钻工和成型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch，内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到24inch*30inch。本发明比通常尺寸生产法提升2.40%的利用率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210059947.0

专利申请（专利权）人：常熟金像电子有限公司

专利发明（设计）人：杨长基

主权项：印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤，发料→裁板→内层→压合→钻孔→电镀→外层线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→成型→测试，其特征在于，1）所述发料步骤中，薄基板Thin?core的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产；2）所述电镀步骤中，?电镀线使用深槽设计；3）所述钻工和成型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch;4）?内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到?24inch*30inch。

专利地区：江苏