树脂模压真空阀专利登记公告

专利名称：树脂模压真空阀

摘要：一种树脂模压真空阀，其构成为，具备：真空绝缘容器(1)；接触分离自如的一对触点(5、6)，收纳在上述真空绝缘容器(1)内；封装配件(2、3)，封装在真空绝缘容器(1)的两端开口部；各个外部罩(10、12)，配置成覆盖封装配件(2、3)的外周，并且通过具有规定高度的各个固定部件(11、13)固定在该封装配件(2、3)上；以及绝缘层，形成在真空绝缘容器(1)、封装配件(2、3)及外部罩(10、12)的外周。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210060111.2

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：浅利直纪;今井隆浩;佐藤纯一;多贺谷治;中山伸一;大竹史郎

主权项：一种树脂模压真空阀，具备：真空绝缘容器；接触分离自如的一对触点，收纳在上述真空绝缘容器内；封装配件，封装在上述真空绝缘容器的开口部；外部罩，配置成覆盖上述封装配件的外周，并且通过具有规定高度的固定部件固定在该封装配件上；以及绝缘层，形成在上述真空绝缘容器、上述封装配件及上述外部罩的外周。

专利地区：日本