柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺专利登记公告

专利名称：柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺

摘要：本发明公开了一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板。本发明的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：选材、激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路。本发明与现有技术相比，采用激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路的工艺步骤，制得40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210060629.6

专利申请（专利权）人：深圳市中兴新宇软电路有限公司

专利发明（设计）人：牛勇

主权项：一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：一、采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺厚度为20um的覆铜基材，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层；三、湿贴干膜，将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，再热压合干膜，热压压力3?5Kg/cm2，速度0.8?1.5m/min，辊轮温度110±10℃；所述干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成；四、对干膜进行曝光显影，曝光能量40?70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度0.8?1

专利地区：广东