一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺专利登记公告

专利名称：一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺

摘要：本发明涉及一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。将表面粗糙度（Rz)为3-5μm的电解铜箔，经酸洗、微蚀、镀镍-锌合金、钝化、偶联剂、烘干等处理步骤后，形成了VLP铜箔，其表面粗糙度（Rz)下降到0.5-1.5μm。处理的铜箔表面呈红褐色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，适用于挠性覆铜板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210062003.9

专利申请（专利权）人：山东金宝电子股份有限公司

专利发明（设计）人：杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛

主权项：一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，特征在于其工艺流程为：LP毛箔—酸洗—微蚀—镀镍?锌合金—钝化—硅烷偶联剂—烘干—VLP铜箔。

专利地区：山东