光半导体装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：光半导体装置及其制造方法

摘要：本发明提供一种光半导体装置及其制造方法。能够在不必耗费大量成本和劳动力的情况下，防止树脂在导线部(导线框)中的隆起。作为解决手段，光半导体装置具有光半导体元件(1)、用于设置该光半导体元件(1)的导线框(2、2)、覆盖上述光半导体元件(1)和上述导线框(2、2)的上述光半导体元件设置侧的端部的密封树脂部(3)，上述导线框(2、2)与上述密封树脂部(3)的底面(3a)相比位于上述光半导体元件设置侧的相反侧的区域中具有飞边反转区域(4)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210062315.X

专利申请（专利权）人：斯坦雷电气株式会社

专利发明（设计）人：大熊弘明;大野泰弘

主权项：一种光半导体装置，其具有：光半导体元件；用于设置该光半导体元件的导线框；覆盖上述光半导体元件和上述导线框的上述光半导体元件设置侧的端部的密封树脂部，其特征在于，上述导线框在与上述密封树脂部的底面相比位于上述光半导体元件设置侧的相反侧的区域具有飞边反转区域。

专利地区：日本