高频开关模块专利登记公告

专利名称：高频开关模块

摘要：本发明构成与多频带功率放大器相连接的小型的高频开关模块。高频开关模块包括共用端子(PIC0)与天线(ANT)相连接的第1开关元件、共用输入端子(PICt0)与多频带功率放大器相连接的第2开关元件。第2开关元件的独立输出端子(PICt2)经由第1低通滤波器与第1开关元件的独立端子(PIC11)相连接，并经由第2低通滤波器、高通滤波器的串联电路与第1开关元件的独立端子(PIC12)相连接。第2开关元件的独立输出端子(PICt1)经由相移电路、SAW双工器(14)与第1开关元件的独立端子(PIC13)相连接，并

专利类型：发明专利

专利号：CN201210063032.7

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：柴田治;上嶋孝纪

主权项：一种高频开关模块，该高频开关模块连接于对多种发送信号进行放大的多频带功率放大器与将所述多种发送信号朝外部进行发射的天线之间，其特征在于，包括：第1开关元件，该第1开关元件的共用端子与所述天线相连接，而且，该第1开关元件包括与该共用端子切换地连接的多个独立端子；第2开关元件，该第2开关元件的共用输入端子与多频带功率放大器相连接，而且，该第2开关元件包括与该共用输入端子切换地连接的多个独立输出端子；以及相移电路，该相移电路连接于该第2开关元件的第1独立输出端子、与所述第1开关元件的第1独立端子及第2独立端子之

专利地区：日本