基板输送方法及基板输送装置专利登记公告

专利名称：基板输送方法及基板输送装置

摘要：本发明提供基板输送方法和基板输送装置。该基板输送方法用于对由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成的层叠体进行输送，其包括下述工序：利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构，自第1基板的背面的下方夹持第1基板来承接第1基板，使第1叉状件上下翻转而将承接的第1基板载置于第2叉状件，其中，第1叉状件设在第2叉状件的上方；利用与第1夹持机构设在第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件，将承接的隔离构件载置在第1基板上；利用第1夹持机构自第2基板的表面的上方夹持该

专利类型：发明专利

专利号：CN201210063579.7

专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社

专利发明（设计）人：山岸大祐;小山胜彦;佐藤正孝;竹内靖

主权项：一种基板输送方法，其用于对层叠体进行输送，该层叠体由背面彼此相对的第1基板和第2基板隔着隔离构件层叠而成，该基板输送方法包括下述工序：利用设在第1叉状件的一侧的第1夹持机构，自收容在收容部的上述第1基板的背面的下方夹持上述第1基板来承接上述第1基板，使上述第1叉状件上下翻转而将承接的上述第1基板载置于第2叉状件，其中，上述第1叉状件设在上述第2叉状件的上方；利用与上述第1夹持机构设在上述第1叉状件的同一侧的第2夹持机构自保持在基板保持部的隔离构件的上方夹持该隔离构件来承接该隔离构件，将承接的上述隔离构件载

专利地区：日本