设计集成电路的系统和方法专利登记公告

专利名称：设计集成电路的系统和方法

摘要：一种设计集成电路的方法包括：限定出覆盖集成电路的第一金属层的部分和第二金属层的部分中的至少一个的至少一个伪层，第二金属层设置在第一金属层上方，集成电路的第一金属层、第二金属层以及栅电极具有相同的布线方向；以及对与被伪层覆盖的第一金属层的部分和第二金属层的部分中的至少一个对应的文件执行逻辑运算，从而确定第一金属层的部分和第二金属层的部分中的至少一个的尺寸。本发明还提供了一种设计集成电路的系统和方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210063784.3

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：郭大鹏;田丽钧;林学仕;黄美惠

主权项：一种设计集成电路的方法，所述方法包括：限定出至少一个伪层，所述至少一个伪层覆盖集成电路的第一金属层的部分和第二金属层的部分中的至少一个，所述第二金属层设置在所述第一金属层上方，所述集成电路的所述第一金属层、所述第二金属层以及栅电极具有相同的布线方向；以及对与所述伪层覆盖的所述第一金属层的部分和所述第二金属层的部分中的至少一个对应的文件执行逻辑运算，从而确定出所述第一金属层的部分和所述第二金属层的部分中的至少一个的尺寸。

专利地区：台湾