一种硅片金相样品的简易制备方法专利登记公告

专利名称：一种硅片金相样品的简易制备方法

摘要：本发明公开了一种硅片金相样品的简易制备方法，选取平整的圆柱作为硅片的载板；将热熔胶置于载板上，加热载板至热熔胶熔化；将硅片平放在载板中间覆盖于热熔胶之上，用另一个平整的压块施压于硅片上；冷却载板至室温，使热熔胶固化；对制备好的样品进行抛光处理；抛光处理后，重新加热载板使固熔胶熔化，硅片脱落取下；清洗硅片，完成超薄硅片的金相制样。本发明工艺简单，操作方便，实施成本低，制备的薄硅片样品在磨抛过程中不翘曲、无破碎，表现稳定，更为关键的是加工完成后硅片能够方便取出，实现了对超薄硅片显微结构的全方位观察，并能够方便

专利类型：发明专利

专利号：CN201210064597.7

专利申请（专利权）人：苏州协鑫工业应用研究院有限公司

专利发明（设计）人：宫龙飞;王风振

主权项：一种硅片金相样品的简易制备方法，其特征在于，它包括如下步骤：(1)选取平整的圆柱作为硅片的载板；(2)将热熔胶置于载板上表面，加热载板至热熔胶熔化；(3)将硅片平放在载板上表面且覆盖于热熔胶之上，用另一个平整的压块施压于硅片上；(4)冷却载板至室温，使热熔胶固化；(5)对步骤(4)制备好的样品进行抛光处理；(6)抛光处理后，重新加热载板使固熔胶熔化，硅片脱落取下；(7)清洗硅片，完成超薄硅片的金相制样。

专利地区：江苏