半导体封装方法专利登记公告

专利名称：半导体封装方法

摘要：本发明揭示了一种半导体封装方法，包括以下步骤：提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；提供一临时基板，在所述临时基板上形成收容空间，所述收容空间至少可容纳所述感光区；在所述临时基板形成有收容空间的一面上设置粘合剂，并将其贴合在所述基板的上表面上，所述感光区位于所述收容空间内；自所述基板的下表面形成暴露出所述焊垫的孔洞；在所述孔洞内形成与所述焊垫电性连接的导电介质；将所述基板与所述临时基板剥离。与现有技术相比，本发明移除了感光区其上的透明基板，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210064686.1

专利申请（专利权）人：苏州晶方半导体股份有限公司

专利发明（设计）人：王之奇;王文龙;喻琼;俞国庆;李海峰;王蔚

主权项：一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；提供一临时基板，在所述临时基板上形成收容空间，所述收容空间至少可容纳所述感光区；在所述临时基板形成有收容空间的一面上设置粘合剂，并将其贴合在所述基板的上表面上，所述感光区位于所述收容空间内；自所述基板的下表面形成暴露出所述焊垫的孔洞；在所述孔洞内形成与所述焊垫电性连接的导电介质；将所述基板与所述临时基板剥离。

专利地区：江苏