一种电容补偿投切开关结构专利登记公告

专利名称：一种电容补偿投切开关结构

摘要：本发明公开一种电容补偿投切开关结构，包括外壳、翅板式散热器、第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块和PCB控制板，所述第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，而其所述翅板式散热器的自由端还固定连接有散热风扇，散热风扇与PCB控制板电连接；翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关，且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，第一温度控制开关与PCB控制板电连接；所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间

专利类型：发明专利

专利号：CN201210065085.2

专利申请（专利权）人：江苏默顿电气有限公司

专利发明（设计）人：戴志勇;陆伯帅

主权项：一种电容补偿投切开关结构，包括外壳（1）、翅板式散热器（2）、第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）和PCB控制板（9），所述第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）分别固定连接在翅板式散热器（2）上，所述第一可控硅模块（5）的输入端和第二可控硅模块（5’）的输入端分别通过导电体（10）与第一接线端子排（4）电连接，第一可控硅模块（5）的输出端和第二可控硅模块（5’）的输出端分别通过导电体（10）与第二接

专利地区：江苏