电控组装三维光子晶体的方法专利登记公告

专利名称：电控组装三维光子晶体的方法

摘要：本发明公开了一种电控组装三维光子晶体的方法。该方法包括如下步骤：(1)在微通道的两个开口端处分别设置一储液池；(2)将凝胶颗粒加入至高离子强度缓冲溶液中配制悬浮液；(3)将所述悬浮液加入至所述微通道中，然后将一与所述储液池相匹配的凝胶填入至所述储液池使其封堵所述微通道的开口；(4)在所述微通道的两端施加电压，所述凝胶颗粒在所述电压产生的电场的作用下向所述凝胶端做定向移动即可。本发明通过一种通用、简单的电控技术实现微通道中纳米颗粒的可控组装，特别是三维光子晶体的快速可控组装，同时又可用此方法组装大面积光子晶

专利类型：发明专利

专利号：CN201210065397.3

专利申请（专利权）人：中国科学院化学研究所

专利发明（设计）人：陈义;廖滔

主权项：电控组装三维光子晶体的方法，包括如下步骤：(1)在微通道的两个开口端处分别设置一储液池；(2)将凝胶颗粒加入至高离子强度缓冲溶液中配制悬浮液；(3)将所述悬浮液加入至所述微通道中，然后将一与所述储液池相匹配的凝胶填入至所述储液池使其封堵所述微通道的开口；(4)在所述微通道的两端施加电压，所述凝胶颗粒在所述电压产生的电场的作用下向所述凝胶端做定向移动，依次组装成所述三维光子晶体。

专利地区：北京