传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备专利登记公告

专利名称：传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备

摘要：本发明提供传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备。其中，提供了与多轴对应的传感器模块以及具有该传感器模块的传感器器件。传感器模块具有：支撑部件，其具有相互垂直的三个支撑面；三个IC芯片，其在有源面侧具有连接端子、外部连接端子，沿着有源面的无源面侧被安装到支撑部件的各支撑面上；三个振动陀螺仪元件，其具有基部、从基部起延伸的各振动臂和连接电极；以及挠性布线基板，其与IC芯片的外部连接端子连接，各振动陀螺仪元件被配置在各IC芯片的有源面侧，并且，以各振动陀螺仪元件的一个主面沿着支撑面的方式将连接电极安

专利类型：发明专利

专利号：CN201210065580.3

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：小山裕吾

主权项：一种传感器模块，其特征在于，该传感器模块具有：支撑部件，其具有与第1基准平面平行的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；IC芯片，其在一面侧具有连接端子和外部连接端子，并且，该IC芯片的沿着所述一面的另一面侧被安装到所述第1支撑面和所述第2支撑面中的至少一方上；挠性布线基板，其被安装到所述IC芯片的至少一个所述外部连接端子上；以及传感器元件，其具有连接电极，所述连接电极被安装到所述IC芯片的所述连接端子上，该传感器元件被配置在所述IC芯片的所

专利地区：日本