高密度互联印刷电路板的制作方法专利登记公告

专利名称：高密度互联印刷电路板的制作方法

摘要：本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制作方法，先分别制作不同的具有双层线路的单元结构，然后再将多个单元结构与钻有通孔的胶片相互交错堆叠，胶片能够提高相邻单元结构之间的附着力，然后进行热压合来制作高密度互联印刷电路板，相对于现有技术，本发明更为高效、良率更高。其中，单元结构的制作方法是在双面铜箔基板的基础上进行线路制作，因此是两层线路同时制作，而且可以是多个单元结构同时进行制作，相对于现有技术简化了制程、提高了效率；而且直接在孔内填充导电糊的方式比现有技术一般采用沉铜后树脂塞孔的方式更为简洁、高效，且良率

专利类型：发明专利

专利号：CN201210066044.5

专利申请（专利权）人：柏承科技（昆山）股份有限公司

专利发明（设计）人：李齐良

主权项：一种高密度互联印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括下述步骤：①、每个单元结构的制作：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面上覆盖保护膜；接着对覆盖有所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述保护膜的盲孔；然后往所述通孔和所述盲孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述双层线路板的表面，制得所述单元结构；②、胶片钻孔：对胶片进行钻通孔；③、热压合：将若干个通过步骤①方法制得的所述单元结构与若干层经步骤

专利地区：江苏