电子单元的防水结构专利登记公告

专利名称：电子单元的防水结构

摘要：本发明提供电子单元的防水结构。其具备：划分出收容第一端子(31)的收容部(30)的壳体(25)；以及包括安装于所述壳体的绝缘体(33)的连接器(26)。连接器包括第二端子(34)，该第二端子(34)被所述绝缘体支承，且将电缆(38)的导体端部(42)与所述第一端子连接。所述绝缘体具备壁部(35)，该壁部通过覆盖壳体(25)的开放部(50a)来划分出所述收容部(30)的一部分。所述绝缘体具备电缆引入部(36)，该电缆引入部划分出将所述电缆(38)引入到所述壳体(25)内的电缆引入孔(39)，并与所述壁部连结

专利类型：发明专利

专利号：CN201210067538.5

专利申请（专利权）人：株式会社捷太格特

专利发明（设计）人：玉井敏雄;真田隆宏

主权项：一种电子单元的防水结构，其特征在于，所述电子单元的防水结构具备：壳体，该壳体划分出收容第一端子的收容部，且具有能够开放所述收容部的开放部；连接器，该连接器包括安装于所述壳体的绝缘体以及第二端子，该第二端子被所述绝缘体支承，且将电缆的导体端部与所述第一端子连接；以及灌注树脂，所述绝缘体包括：壁部，其通过覆盖所述开放部而划分出所述收容部的一部分；以及电缆引入部，其与所述壁部连结，并划分出用于将所述电缆引入所述壳体内的电缆引入孔；所述灌注树脂被填充于所述电缆引入孔的内周与所述电缆的外周之间的间隙以及所述收容部并

专利地区：日本