高频倍压整流模块专利登记公告

专利名称：高频倍压整流模块

摘要：本发明涉及一种高频倍压整流模块，包括电容、硅堆，其特征在于，在竖直方向上，所述的电容、硅堆设计成分层结构，硅堆设置于上层和下层，电容设置于中间层；在水平方向上，由线路板将上层硅堆、中间层电容、下层硅堆划分为多级，每级结构由两侧线路板所划分的空间内的上层硅堆、中间层电容、下层硅堆构成，每级中的硅堆、电容通过两侧的线路板安装，除端部的线路板外，中间的线路板为双面连接结构；硅堆和电容采用环氧树脂浇注成型。与现有技术相比，本发明的有益效果是：散热效果好，将发热量大的硅堆放在外层，温升小于20℃，可连续工作；耐压效

专利类型：发明专利

专利号：CN201210067991.6

专利申请（专利权）人：鞍山雷盛电子有限公司

专利发明（设计）人：张裕;陈岗;董春红

主权项：高频倍压整流模块，包括电容、硅堆，其特征在于，在竖直方向上，所述的电容、硅堆设计成分层结构，硅堆设置于上层和下层，电容设置于中间层；在水平方向上，由线路板将上层硅堆、中间层电容、下层硅堆划分为多级，每级结构由两侧线路板所划分的空间内的上层硅堆、中间层电容、下层硅堆构成，每级中的硅堆、电容通过两侧的线路板安装，除端部的线路板外，中间的线路板为双面连接结构；硅堆和电容采用环氧树脂浇注成型。

专利地区：辽宁