一种银包覆铜复合粉体的制备方法专利登记公告

专利名称：一种银包覆铜复合粉体的制备方法

摘要：本发明涉及一种银包覆铜复合粉体的制备方法，该方法包括对铜粉的活化、敏化、将处理后的铜粉分散在混合还原液中、化学镀、清洗，最后干燥成粉。与现有技术相比，本发明在室温下、组分和工艺简单的铜粉表面化学镀银工艺，获得的镀银铜粉具有抗电迁移能力、高电导率和强的抗氧化性能。同时，可以大大的降低电子浆料的成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210069139.2

专利申请（专利权）人：上海交通大学

专利发明（设计）人：胡晓斌;宗志杰;李浩然;赵斌元

主权项：一种银包覆铜复合粉体的制备方法，其特征在于，该方法包括对铜粉的活化、敏化、将处理后的铜粉分散在混合还原液中、化学镀、清洗，最后干燥成粉，具体包括以下步骤：a.将铜粉加入稀硫酸中，进行活化，去除铜粉表面的氧化物；b.将上述活化后的铜粉用超纯水清洗2?3次，然后加入8?15g/LSnCl2的盐酸溶液中进行敏化，在常温下搅拌1?2小时；c.将上述敏化后的铜粉用超纯水清洗2?3次备用；d.配制混合还原液：将L?抗坏血酸与分散剂混合得到混合还原液，其中L?抗坏血酸的用量为硝酸银摩尔量的1.5?2倍，分散剂的用量为硝

专利地区：上海