有机电致发光器件的封装结构专利登记公告

专利名称：有机电致发光器件的封装结构

摘要：本发明涉及有机电致发光器件的封装结构，包括有机电致发光器件的基底，在基底的一侧设置有机电致发光器件的阳极、有机层和阴极，至少在所述阴极的外侧设有封装层，所述的封装层是由无机化合物层、聚合-无机杂合物层和聚合物层通过交替重叠沉积形成的复合膜结构，聚合-无机杂合物层设于无机化合物层和聚合物层之间。本发明的薄膜封装结构阶梯覆盖性好，沉积温度低，不会伤害发光器件的有机层，并且结构致密，针孔少，能够有效地阻隔水氧渗透进入器件内部，同时具有柔韧性。在封装层上加工一层保护层既能有效地保护封装层，又能进一步对水、氧阻隔。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210070178.4

专利申请（专利权）人：四川长虹电器股份有限公司

专利发明（设计）人：彭德权;潘晓勇;李斌

主权项：有机电致发光器件的封装结构，包括有机电致发光器件的基底(1)，在基底(1)的一侧设置有机电致发光器件的阳极(2)、有机层(3)和阴极(4)，其特征为：至少在所述阴极(4)的外侧设有封装层(5)，所述的封装层(5)是由无机化合物层、聚合?无机杂合物层和聚合物层通过交替重叠沉积形成的复合膜结构，其中聚合?无机杂合物层设于无机化合物层和聚合物层之间。

专利地区：四川