电子部件临时固定用粘合带专利登记公告

专利名称：电子部件临时固定用粘合带

摘要：本发明涉及一种电子部件临时固定用粘合带。在电子部件的制造工序中，粘合剂层加热发泡后表面电阻率值变得过大，因此在电子部件中静电变得易于积累，有由该静电导致妨碍电子部件的性能的情况。该电子部件临时固定用粘合带为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0.01～10重量份，该热膨胀性粘合剂层的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下，发泡加热前后的表面电阻率的变化率

专利类型：发明专利

专利号：CN201210071494.3

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：副岛和树;下川大辅;平山高正

主权项：一种电子部件临时固定用粘合带，其为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0.01～10重量份，该热膨胀性粘合剂层的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下，发泡加热前后的表面电阻率的变化率为5.0倍以下。

专利地区：日本