一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置专利登记公告

专利名称：一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置

摘要：本发明公开了一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置，拆解装置包括环形导轨和至少一个能够沿着环形导轨的轨迹移动的装置单元，所述装置单元包括能够沿着导轨的轨迹移动地设置在导轨上的移动小车、能够上下移动地设置在移动小车上的移动架、翻转架、安装在翻转架上用于夹持线路板的夹具以及用于使夹具和该夹具夹持的线路板震动的震动装置，震动装置包括浮动式安装在移动架上的震动台以及安装在震动台上的震动源，所述翻转架能够垂直翻转地设置在震动台上。利用本发明提供的拆解装置可实现电子元器件的连续拆解作业，拆解效率高，实现拆解

专利类型：发明专利

专利号：CN201210071560.7

专利申请（专利权）人：北京正康创智科技发展有限公司

专利发明（设计）人：马永梅;黄海;李爱萍;关慧琳

主权项：一种液体拆解法拆解电子元器件用的拆解装置，其特征在于：所述拆解装置包括环形导轨（1）和至少一个能够沿着所述环形导轨（1）的轨迹移动的装置单元（2），所述装置单元（2）包括能够沿着所述导轨（1）的轨迹移动地设置在所述导轨（1）上的移动小车（20）、能够上下移动地设置在所述移动小车（20）上的移动架（21）、翻转架（22）、安装在所述翻转架（22）上用于夹持线路板（3）的夹具（23）以及用于使所述夹具（23）和该夹具（23）夹持的线路板（3）震动的震动装置，所述震动装置包括浮动式安装在所述移动架（21）上的震

专利地区：北京