圆片及封装件制品的制造方法专利登记公告

专利名称：圆片及封装件制品的制造方法

摘要：本发明的特征在于：在盖基板用圆片(50)，沿着通过该盖基板用圆片(50)的径向中心(50a)并在径向延伸的多个假想直线(V1、V2)上分别形成槽部(22)，将这些槽部(22)在径向分开构成，各槽部(22)以互相不接触的方式配置。从而提供能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部并能够良好地切出接合的圆片而提高成品率的圆片及使用该圆片的封装件制品的制造方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210071684.5

专利申请（专利权）人：精工电子有限公司

专利发明（设计）人：川田保雄

主权项：一种圆片，用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于，在圆片主体，沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部，将这些槽部在径向分开构成，各槽部以互相不接触的方式配置。

专利地区：日本