新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯专利登记公告

专利名称：新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯

摘要：本发明提供一种新型LED发光芯片，由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上；本发明还提供一种由两片以上的新型LED发光芯片串联组成的LED灯。本发明的LED发光芯片在组装时，只需将LED点光源贴紧排列在散热的金属支架上，再进行电连接即可，其组装工艺简单，可大大提高LED发光芯片的组装效率。同时，通过改变LED发光芯片的散热方式，提高了LED发光芯片的散热性能，从而延长LED发光芯片的使用寿命。在相同的散热效果，比现有的使用贴片灯珠加铝基板的散热方式节省了50％导

专利类型：发明专利

专利号：CN201210072034.2

专利申请（专利权）人：广东科立盈光电技术有限公司

专利发明（设计）人：史炎;王清平;黄灶星

主权项：一种新型LED发光芯片，外部进行整体封装，其特征在于：由两组以上的LED点光源电连接组成，两组以上的LED点光源背面均直接固定在金属支架上。

专利地区：广东