熔敷方法以及熔敷装置专利登记公告

专利名称：熔敷方法以及熔敷装置

摘要：本发明涉及熔敷方法以及熔敷装置。本发明的熔敷技术系在第一部件(1)上使得具有光透过性的第二部件(2)密接，从第二部件(2)侧照射被偏转控制的激光(L)，在熔敷面(R)熔敷两部件，压板(14)配设在第二部件(2)的光照射面侧，入射角调整阶梯(141)设在压板(14)，构成反射率减少手段，通过该反射率减少手段，减小第一部件(1)和第二部件(2)的在光照射面的光的入射角(θ1，θ2)，减少在光照射面的激光的反射损耗，提高熔敷效率。在通过照射光进行部件熔敷的熔敷技术中，减少照射光的反射损耗，实现熔敷效率高的熔敷。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210074242.6

专利申请（专利权）人：株式会社小糸制作所

专利发明（设计）人：提坂裕至;佐藤正和

主权项：一种熔敷方法，在第一部件上使得具有光透过性的第二部件密接，从上述第二部件侧照射由光偏转装置偏转控制的光，在上述密接面熔敷两部件，其特征在于：通过配设在上述第二部件的光照射面侧的反射率减少手段，减少照射在上述第二部件的光的反射率。

专利地区：日本