由工件切分晶圆的方法专利登记公告

专利名称：由工件切分晶圆的方法

摘要：一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210074556.6

专利申请（专利权）人：硅电子股份公司

专利发明（设计）人：A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳

主权项：一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及冷却导线辊并且冷却导线辊的固定轴承，其中，所述导线辊和所述固定轴承被以独立于彼此的方式冷却。

专利地区：德国