无卤助焊膏及其制备方法专利登记公告

专利名称：无卤助焊膏及其制备方法

摘要：一种无卤助焊膏及其制备方法，该助焊膏主要用于制备锡基合金焊膏。所述助焊膏重量配比为：松香和/或松香衍生物30～60％，活性剂5～20％，触变剂3～12％，高效表面活性剂0.3～2％，缓蚀剂0.1～1.5％，溶剂30～60％，所述组分之和为100％。所述助焊膏不含卤素，在制备过程中活性剂采用了低温乳化分散技术，具有较高的活性和稳定性，生产的锡膏具有良好的润湿性，能够达到和含卤产品相同的焊接效果，且焊后残留物更稳定，产品可靠性更高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210075324.2

专利申请（专利权）人：瑞玛泰（北京）科技有限公司

专利发明（设计）人：朱捷;卢茂成

主权项：一种无卤助焊膏，其特征在于由下列重量配比组成：松香和/或松香衍生物30～60％，活性剂5～20％，触变剂5～12％，表面活性剂0.3～2％，缓蚀剂0.1～1.5％，溶剂30～60％，所述配比之和为100％。

专利地区：北京