半导体激光器的封装方法专利登记公告

专利名称：半导体激光器的封装方法

摘要：本发明涉及一种半导体激光器，特别是利用热沉散热的半导体激光器的封装方法，含以下步骤：在热沉上制备含有碳纳米管的焊料；将半导体芯片置于热沉上并固定，在半导体芯片上放置低膨胀系数玻璃压条，低膨胀系数玻璃压条上放置压块；通过升温和降温过程将半导体芯片焊接到热沉上；压焊电极引线。本发明的方法封装半导体激光器有利于改善芯片焊接到热沉上的形变，有利于改善激光器的光束质量，有利于提高热沉的散热效率，有利于延长激光器的寿命。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210075365.1

专利申请（专利权）人：中国工程物理研究院应用电子学研究所

专利发明（设计）人：郑钢;雷军;高松信;武德勇

主权项：一种半导体激光器的封装方法，其特征在于包含以下步骤：A、在热沉上制备含有碳纳米管的焊料，其中焊料中碳纳米管质量占焊料总质量的0.1?5％；B、将半导体芯片置于热沉上并固定，在半导体芯片上放置低膨胀系数玻璃压条，低膨胀系数玻璃压条上放置压块；C、通过升温和降温过程将半导体芯片焊接到热沉上；D、压焊电极引线。

专利地区：四川