采空区的硐室与深孔爆破法专利登记公告

专利名称：采空区的硐室与深孔爆破法

摘要：采空区的硐室与深孔爆破法，先从上向下抽采间柱及其两侧的顶柱或顶底柱，然后每隔2～3个中段就在抽采矿柱之后的采空区上盘沿矿体走向实施深孔爆破，借助深孔爆破和掘进深孔凿岩的水平施工巷道产生的废石就地充填到施工巷道下部抽采形成的采空区，既将矿柱抽采后的下部采空区充填一定厚度，又削掉上盘的部分下移三棱柱荷载，也避免保留的上盘围岩发生过度破坏，从而限制上盘和保留间柱向采空区发生过度岩体移动或破坏；如果深孔爆破及施工巷道产生的废石难于满足其下部采空区充填厚度和充满的要求，则沿下盘走向辅助硐室爆破，采空区处理后，可以限

专利类型：发明专利

专利号：CN201210075984.0

专利申请（专利权）人：西安建筑科技大学

专利发明（设计）人：李俊平;刘武团;赵永平;杨忠;雷明礼;姚铁兵;寇坤;郭生茂;焦满岱;于斌;刘文泰

主权项：采空区的硐室与深孔爆破法，其特征在于，从上向下抽采间柱(1)及其两侧的顶柱或顶底柱(3)形成采空区(4)，每隔2～3个中段就在采空区(4)的最上一个中段对应的上盘掘进水平施工巷道(12)并在水平施工巷道(12)内开凿深孔(5)沿采空区(4)走向实施深孔爆破，借助深孔爆破和掘进水平施工巷道(12)产生的废石就地充填到采空区(4)在水平施工巷道(12)下方的部分。

专利地区：陕西