点焊装置及点焊方法专利登记公告

专利名称：点焊装置及点焊方法

摘要：本发明提供一种点焊装置，其在对使厚板与薄板层叠而成的被焊接体进行点焊时可以得到稳定的焊接品质。由与薄板(101)侧抵接的第2焊接电极(35)及支承部(13)和与第2厚板(103)抵接的第1焊接电极(25)夹持被焊接部件(100)，通过由第1焊接电极(25)施加加压力，在第1焊接电极(25)和第2焊接电极(35)间通电，从而从薄板(101)至第2厚板(103)形成良好的熔核。同样地，由与薄板(101)抵接的第1焊接电极(25)及支承部(13)和与第2厚板抵接的第2焊接电极夹持被焊接部件，通过由第2焊接电极施

专利类型：发明专利

专利号：CN201210076334.8

专利申请（专利权）人：富士重工业株式会社

专利发明（设计）人：坂本登

主权项：一种点焊装置，其对将薄板、与该薄板相比刚性较大的第1厚板、第2厚板依次层叠而成的被焊接部件进行点焊，其特征在于，具有：基座部；支承部，其被支撑在该基座部上；以及第1焊接电极及第2焊接电极，它们被支撑在该基座部上，彼此相对地在接触/分离方向上移动，由与上述薄板抵接的上述第2焊接电极及与该第2焊接电极相邻且与上述薄板抵接的上述支承部，和与上述第2厚板抵接的上述第1焊接电极夹持上述被焊接部件，并且，由第1焊接电极施加加压力，在该夹持加压状态下，在上述第1焊接电极和第2焊接电极间通电而进行点焊，或者，由与上述薄板

专利地区：日本