半导体封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体封装结构及其制造方法

摘要：本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一第一基板、一第一管芯、一第一封胶、一第二基板及至少一导通柱。该第一管芯电性连接至该第一基板的上表面。该第一封胶包覆该第一管芯及该第一基板的上表面。该第二基板的下表面黏附于该第一封胶上。该导通柱贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。该导通柱用以作为垂直方向电性连接的组件，因此可缩小彼此间距。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210076345.6

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：金锡奉;李瑜镛

主权项：一种半导体封装结构，包括：一第一基板，具有一上表面及一下表面；一第一管芯，邻接于该第一基板的上表面，且电性连接至该第一基板的上表面；一第一封胶，包覆该第一管芯及该第一基板的上表面；一第二基板，具有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面黏附于该第一封胶上；及至少一导通柱，贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。

专利地区：台湾