散热基板及其制造方法专利登记公告
专利名称：散热基板及其制造方法
摘要：一种散热基板，其特征在于，包括基材以及导热液体。基材具有多个孔洞；导热液体渗入在多个孔洞中；导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。本发明亦提供一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞；于多个孔洞中渗入导热液体。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210076940.X
专利申请（专利权）人：深圳市华星光电技术有限公司
专利发明（设计）人：张田
主权项：一种散热基板，其特征在于，包括：一基材，具有多个孔洞；以及一导热液体，渗入在所述多个孔洞中；所述导热液体的受热膨胀系数大于所述基材的受热膨胀系数。
专利地区：广东
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