一种新型双界面智能卡模块专利登记公告

专利名称：一种新型双界面智能卡模块

摘要：本发明公开了一种新型双界面智能卡模块，由载带（1）、双界面智能卡芯片（2）和匹配电路（3）构成：载带的焊接面设置有多圈环绕的射频天线和零件焊盘，焊盘和对应的触点面通过盲孔进行电气连接；载带的触点面设置有8个电气互相独立的导电触点，触点的尺寸符合ISO7816规定的尺寸要求，双界面智能卡芯片是经过封装处理并适合表面贴装工艺进行焊接的双界面智能卡芯片，匹配电路是由一颗或两颗微型表面贴装电容器组成的谐振匹配电路，芯片和电容器均采用表面贴装工艺一次焊接成型。采用本发明的双界面智能卡模块生产的智能卡直接使用于接触式

专利类型：发明专利

专利号：CN201210080378.8

专利申请（专利权）人：上海祯显电子科技有限公司

专利发明（设计）人：陆红梅

主权项：一种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述模块由载带（1）、双界面智能卡芯片（2）和匹配电路（3）构成：所述的载带（1）的焊接面设置有多圈环绕的射频天线（110）、适合芯片表面贴装焊盘（111）和匹配电路表面贴装的焊盘（112），焊盘和对应的触点面通过盲孔（113）进行电气连接；所述的载带（1）的触点面设置有8个电气互相独立的导电触点（120）组成，触点的尺寸符合ISO7816规定的尺寸要求，中间的大面积导电区域（121）和其中一个触点相连接，定义为系统接地极，在独立的导电触点（120）之间以镂空图形（1

专利地区：上海