石墨烯增强无铅焊料及其制备方法专利登记公告

专利名称：石墨烯增强无铅焊料及其制备方法

摘要：本发明公开了一种石墨烯增强无铅焊料，其原料组成及其重量份数为，石墨烯∶无铅焊料基体＝0.75～1.75∶50000。本发明利用粉末冶金的工艺方法，先将石墨烯按照比例置于无水乙醇中，经超声震荡、球磨、烘干，再与无铅焊料基体混合搅拌，压制成坯体，于高纯氩气的保护气氛下175℃烧结，再挤压成直径为6mm的棒材，制成石墨烯增强无铅焊料。本发明达到绿色环保、焊接可靠的要求，替代了传统的锡-铅焊料，具有比现有技术的无铅焊料更高、更可靠的力学性能，作为超大规模集成电路的连接材料，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合材料

专利类型：发明专利

专利号：CN201210080713.4

专利申请（专利权）人：天津大学

专利发明（设计）人：徐连勇;刘向东;韩永典;荆洪阳

主权项：一种石墨烯增强无铅焊料，其原料组成及其重量份数为，石墨烯∶无铅焊料基体＝0.75～1.75∶50000，所述的无铅焊料基体为锡银铜系合金。

专利地区：天津