超声波探头及用于制造超声波探头的方法专利登记公告

专利名称：超声波探头及用于制造超声波探头的方法

摘要：一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210080729.5

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：大石美智子;朝桐智;栂嵜隆;宫城武史

主权项：一种超声波探头，包括：换能器；基板，其具有形成在前表面和后表面上的电极以及处理从所述换能器获得的信号信息的电子部件；多个第一柔性布线基板，其以这样的方式连接：第一端部利用介入所述第一端部和所述换能器之间的连接件连接到所述换能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述前表面一侧的电极之间的连接件连接到位于所述基板的所述前表面一侧的电极；多个第二柔性布线基板，其以这样的方式连接：第一端部利用介入所述第一端部和所述换能器之间的连接件连接到所述换能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的

专利地区：日本