一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法专利登记公告

专利名称：一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法

摘要：本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须/铜复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-70%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为30%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为：首先采用化学镀或盐浴镀方法，将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面，形成1-2μm厚的镀层；然后将镀覆后的石墨晶须与铜粉按30-60:70-40的比例混合均匀，再通过SPS粉末冶金法在820-980℃下烧结制得石墨晶须/铜复合材料。本发明提供了一种用于电子封装领域的石墨

专利类型：发明专利

专利号：CN201210080907.4

专利申请（专利权）人：北京科技大学

专利发明（设计）人：何新波;刘骞;张昊明;任淑彬;吴茂;曲选辉

主权项：一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其特征是使用高导热石墨晶须作增强相，先在石墨晶须表面用化学镀或盐浴镀的方法镀覆一层铜或钼，然后通过SPS粉末冶金工艺与铜粉进行复合，制备出高性能石墨晶须增强铜基复合材料；所用的增强相是高导热，低膨胀的石墨晶须，长径比在10?70之间，晶须表面镀覆厚度0.1?2μm的铜或钼；所选的已镀覆石墨晶须与铜粉的体积比为30?60:70?40，复合前要在球磨机上混合，球磨机转速为110?150转/分钟，时间为1.5?3小时。

专利地区：北京