一种采用电阻烧结法制备大规格钨板坯的工艺专利登记公告

专利名称：一种采用电阻烧结法制备大规格钨板坯的工艺

摘要：本发明公开一种采用电阻烧结法制备大规格钨板坯的工艺，包括如下步骤：①取所需量的钨粉；②根据预生产钨板坯的规格选择胶套或者钢套，将所需量的钨粉紧实而均匀地装于所述的胶套或者钢套内，再进行密封；③等静压压制（180MPa）；④卸压、脱模；⑤采用电阻烧结法进行烧结。采用电阻烧结法的烧结温度低于传统的垂熔烧结的烧结温度，且升温慢、温度场均匀，从而可以提高制品的组织和性能；成材率高，能耗小，经济效益高，消除了传统工艺的产品在后续加工中所出现的掉角、掉边现象，表现出良好的机加工性能，即晶界处孔隙数量相对减少；方法简便

专利类型：发明专利

专利号：CN201210081110.6

专利申请（专利权）人：苏州先端稀有金属有限公司

专利发明（设计）人：李坚;李忠良

主权项：一种采用电阻烧结法制备大规格钨板坯的工艺，其特征在于，包括如下步骤：①、取所需量的钨粉；②、根据预生产钨板坯的规格选择胶套或者钢套，将所需量的钨粉紧实而均匀地装于所述的胶套或者钢套内，再进行密封；③、等静压压制（180MPa）；④、卸压、脱模；⑤、采用电阻烧结法进行烧结。

专利地区：江苏