利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法专利登记公告

专利名称：利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法

摘要：本发明公开了一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法，旨在提供一种将晶种添加到糊化后淀粉糊中，在较高温度下促进回生晶核生长，提高淀粉回生率的方法。将淀粉乳于90℃糊化30min，之后进行高压处理得到甘薯淀粉糊。在淀粉糊中加入晶体，在30-50℃培养72h，之后，60℃干燥得到回生抗性淀粉。所述晶体按照下述方法制备：将回生抗性淀粉加入酸的水溶液中，于70-90℃、水解10-30h，然后离心，取沉淀水洗，再次离心，取沉淀获得晶种。本发明的回生方法利用晶体核生长理论，向淀粉糊中添加晶种，在适合回生淀粉晶体核生长的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210081684.3

专利申请（专利权）人：天津商业大学

专利发明（设计）人：连喜军

主权项：一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将制备回生抗性淀粉的原料溶于水中得到浓度为10％的淀粉乳，将淀粉乳于90℃糊化30min，之后进行高压处理得到淀粉糊，所述高压处理的温度为120℃，高压处理的时间为30min；(2)在步骤(1)得到的淀粉糊中加入晶种，在30?50℃培养72h，之后，60℃干燥得到回生抗性淀粉；晶种的加入量为淀粉糊重量的10％。

专利地区：天津