一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统专利登记公告

专利名称：一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统

摘要：本发明属于半导体制冷领域，尤其涉及一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其包括水桶、进水管、出水管、水泵、温控开关、真空保温瓶、塑胶隔热导流盒、金属导热片，所述水桶内设置有进水管及出水管，所述进水管的端部固定有水泵，所述水泵与温控开关电连接，所述进水管、出水管分别连通真空保温瓶瓶胆内的塑胶隔热导流盒的端口，所述塑胶隔热导流盒内的半导体制冷片电连接于温控开关，所述半导体制冷片冷端设置有温度传感器及金属导热片，所述温度传感器通过温度反馈电路电连接于温控开关，所述温控开关通过内部的控制电路连接于外部电源；上述

专利类型：发明专利

专利号：CN201210083107.8

专利申请（专利权）人：陈再权

专利发明（设计）人：陈再权

主权项：一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：包括水桶、进水管、出水管、水泵、温控开关、真空保温瓶、塑胶隔热导流盒、金属导热片，所述水桶内设置有进水管及出水管，所述进水管的端部固定有水泵，所述水泵与温控开关电连接，所述进水管、出水管分别连通真空保温瓶瓶胆内的塑胶隔热导流盒的端口，所述塑胶隔热导流盒内的半导体制冷片电连接于温控开关，所述半导体制冷片热端设置有温度传感器，冷端设置有金属导热片，所述温度传感器通过温度反馈电路电连接于温控开关，所述温控开关通过内部的控制电路连接于外部电源。

专利地区：贵州