穿孔微型硅麦克风专利登记公告

专利名称：穿孔微型硅麦克风

摘要：本发明涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风，所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板，背板由基板支撑；和一个带有浅波纹和穿孔的隔膜，隔膜悬于上面所述背板上，并且所述悬着的浅波纹穿孔隔膜完全被所述基板夹固在所述背板边缘；所述穿孔背板与所述基板被绝缘层绝缘隔离；所述悬着的浅波纹隔膜有许多穿孔，从而贯通缓慢变化的环境压力，并平衡进入和退出后室腔的气压。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210085271.2

专利申请（专利权）人：美国通用微机电系统公司

专利发明（设计）人：王云龙

主权项：一种穿孔微型硅麦克风，其特征是：包括一浅波纹隔膜，并在所述浅波纹隔膜上形成若干隔膜穿孔；一背板，所述背板上设置若干背板穿孔，所述背板穿孔形成于隔膜穿孔下方相对应的位置；一基板，所述基板支撑所述背板和浅波纹隔膜；及一绝缘层，所述绝缘层位于背板与基板间。

专利地区：美国